深圳优界科技平移式芯片测试分选机高速高效分选芯片

设备亮点
高速高效：4、8、16 site 可选，产能可达13.4K/H；
***：整机采用我司***速运动控制技术，总线传输快捷可靠；
自由扩展：可选配高温、低温、CCD等扩展功能模组；


基本组成
上料模组：将芯片从Tray盘取到料梭治具上
料梭模组：把测试芯片搬运到压测和下料模组
压测模组：将芯片从料梭搬运到测试位完成测试
不良品Tray盘模组：测试不良的芯片放置区
下料模组：根据测试结果将芯片分到不同的Bin等级Tray盘
上料流水线：将满料芯片移送到上料位置
空盘流水线：将空Tray盘收集堆起来
彩盘流水线：放置彩盘用于下料模组装载使用
下料流水线：将满料Tray运送到人工取料位子堆起来
移盘模组：负责空盘搬运

适用范围
芯片尺寸：封装尺寸兼容3*3~40*40 mm
封装类型：适用于TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP 等多种封装类型芯片
测试内容： DC Parameters Test 、Digital Functional Test、 AC Parameters Test、 ADC and DAC Test等